led生产流程
①LED的发光原理，是电子穿过一层半导体材料时，激发该半导体材料将电能转化为光能。
然而，单层半导体的发光能力很弱，所以要将很多层单层材料叠加起来，压成类似千层糕那样的复合材料，这就是“外延片”。
所以，LED的发光效率决定于在同等厚度里，能压入多少层。
单层材料越薄，能叠加的层数越多，发光效率就越高。
现在一般每层厚度仅为2-20微米，这也决定了外延片生产是整个LED生产流程中最困难的部分。
②切割——LED核心：相当于从钨丝材料中抽出灯丝，不同的是，切割后的外延片是方块形。
由于外延片这种特殊结构，想要完整无损地切割出发光核心，非常困难。
不仅需要真空环境，还要专业的切割机。
目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。
③将核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如灯座之于灯泡，是供电部分。
“芯片”是实现LED理想效果非常重要的装备，因为LED对电流的要求非常高。
④封装LED芯片成发光体：将LED芯片封装成为发光体，正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。
灯罩形状可依据所需而不同，但封装技术决定了发光体的使用寿命。
⑤照明应用：就像运用白炽灯泡一样，根据不同功能和需要，装配成不同的LED产品。
希望能帮到您！
1:确定灯泡规格.功率,色温,贴片或者大功率2;选用合适的外壳3:选用合适驱动3选用合适灯珠4选用合适铝基板5购买组装配料,焊锡,导热硅脂,灯头胶6;组装7;老化测试(24小时以上)8:需注意问题,热传导问题,绝缘问题.配件组装牢固性问题.
你好，led照明生产流程介绍如下：LED制作流程分为两大部分。
首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
接下来是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。
如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。
蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕（在目检必须挑除）。
黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。
晶片在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生。